日期，博通公司（Broadcom）宣布正與騰訊集團合作開發(fā)基于共封裝光學（CPO）的新型網(wǎng)絡(luò)交換模塊，將應用于騰訊數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施。

根據(jù)介紹，此次合作中騰訊負責定義系統(tǒng)架構(gòu)，博通則將提供其Tomahawk交換芯片和硅光集成光引擎器件，定制設(shè)備將由銳捷網(wǎng)絡(luò)完成設(shè)計、制造和測試驗證。

采用共封裝光學（CPO）集成較可插拔光模塊可顯著降低功耗和成本，博通光學系統(tǒng)部副總裁兼總經(jīng)理Near Margalit表示，與騰訊的合作將實現(xiàn)首個在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心現(xiàn)場部署的25Tbps CPO系統(tǒng)。

騰訊云副總裁鄒賢能表示，客戶對更高帶寬的需求推動騰訊不斷擴展網(wǎng)絡(luò)能力，與博通在CPO技術(shù)上的合作將為AI/ML和HPC等應用帶來更高的帶寬，并解決工作負載加速增長帶來的功耗挑戰(zhàn)。

來源：愛集微APP