9月26日，方正科技于發(fā)布了《2025年度向特定對象發(fā)行A股股票說明書（修訂稿）》，本次向特定對象發(fā)行股票的募集資金總額（含發(fā)行費用）不超過19.8億元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費用后募集資金將用于人工智能及算力類高密度互連電路板產(chǎn)業(yè)基地項目。

公告顯示，該項目主要生產(chǎn)人工智能及算力類高密度互連電路板（HDI 板），項目總投資約21.31億元，擬使用募集資金投入19.8億元，實施主體為方正科技全資子公司珠海方正科技多層電路板有限公司、珠海方正科技高密電子有限公司。

方正科技表示，本次發(fā)行旨在通過募集資金投資人工智能及算力類高密度互連電路板產(chǎn)業(yè)基地項目，進一步擴大高端產(chǎn)品經(jīng)營規(guī)模，提升生產(chǎn)工藝與技術(shù)水平，搶占戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)市場，增強行業(yè)話語權(quán)，同時改善公司財務(wù)結(jié)構(gòu)，增強抗風(fēng)險能力。

項目的實施將有助于方正科技進一步鞏固在高端HDI產(chǎn)品領(lǐng)域的市場地位，滿足人工智能、自動駕駛、光模塊等高端應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ω呙芏然ミB電路板的快速增長需求，推動公司業(yè)務(wù)向高端化、智能化方向發(fā)展。同時，項目的實施也將為珠海市PCB產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展提供有力支持。